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碳化硅半导体技术和市场应用综述
曹峻
(10)InP基HEMT栅槽设计和研究
武利翻;苗瑞霞
(13)无线芯片中数字预失真技术的应用与性能影响因素分析
徐建忠
(17)数字芯片低功耗的电压时钟设计研究
杨斌[1];余作明[1];范艳艳[1];史亚维[2];郭涛[1]
(20)碳化硅功率模块封装技术进展
曹峻[1];张兆强[2]
(25)超导磁储能研究
许崇伟;贾明潇;耿传玉;孙浩;刘双喜
(30)超高清AVS2编转码加密系统的研究和实现
李国平;李萍
(33)逆F高功率高效率饱和功率放大器
白云芳
(37)一种快速的基于并行编码结构的码率控制算法
李国平[1];丁敏[2]
(41)LDMOS器件ESD保护能力的一种优化结构
苏庆;苗彬彬
(45)N型高压DDDMOS热载流子损伤研究
苗彬彬;苏庆
(48)集成电路制造企业安全文化建设的探索
徐永飞
(52)DRAM异常情况的处理方法
余作明;杨斌;范艳艳
(55)基于斩波技术的高性能LED调光系统实现
尤勇;罗丙寅
(59)手动维护开关MSD技术在新能源电动车的应用研究
丁贇
(63)锂电池管理系统BMS硬件保护系统架构设计实现
尤勇;罗丙寅
(67)电容器单元声功率级测试方法的改进
朱黎敏
(71)计算机信息系统CIS在政务管理中的应用
高牧
(75)浅析南水北调泵站机电设备运行管理及维护
荐威
(78)智能照明系统在节能改造中的应用
潘慧慧[1];吴磊[1];管守荣[1];魏伟[2]
(81)基于AT89S52的室内湿度测控自动化模块的设计
邓惠峰;刘凌湘;陈耀强
(84)移动互联网技术在配电运检的应用
肖健
(86)矿用隔爆兼本质安全型静止无功发生器SVG在矿井下的应用
王林松;沙金
(88)广东海岸带发展的SWOT分析研究
张一帆;周晶
(90)浅析小电流接地系统故障定位技术
包永春
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【期刊收录汇总】
2018 01 02 03 04 05 06 07 08
2017 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2016 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2015 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2014 01 02 03 04 05 06 07 12
2013 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2012 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2011 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2010 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2009 01（01、02合期） 03 04 05 06（06、07合期） 08 09 10 11 12
2008 01（01、02合期） 03 04 05 06 07 08 09 10 11（11、12合期）
2007 01 03 04 05 06 07 08 09 10 11
2006 01 02 03 05 06 07 08 09 10 11 B11 Z2
2005 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2004 01 02 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2003 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2002 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12
2001 01 02 03 04 05 06
2000 01 02 03 04 05 06
1999 01 02 03 04 05 06
1998 01 02 03 04 05 06
1997 01 02 03 04 05 06
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1993 01 02 03 04 05 06
1992 01 02 03 04 05 06
1991 01 02 03 04 05 06
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(52)DRAM异常情况的处理方法
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(55)基于斩波技术的高性能LED调光系统实现
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(59)手动维护开关MSD技术在新能源电动车的应用研究
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(63)锂电池管理系统BMS硬件保护系统架构设计实现
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(67)电容器单元声功率级测试方法的改进
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(71)计算机信息系统CIS在政务管理中的应用
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(78)智能照明系统在节能改造中的应用
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(81)基于AT89S52的室内湿度测控自动化模块的设计
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碳化硅功率模块封装技术进展
《集成电路应用》2018年 第8期 | 曹峻 张兆强 上海瞻芯电子科技有限公司 上海201306 复旦大学材料科学系 上海200433
摘 要：近年来,随着新能源产业的快速发展,电力电子系统对功率半导体器件性能提出了更高的要求,作为宽禁带半导体材料的碳化硅功率器件以其相对于传统硅基器件的优异性能,正引起大家的广泛关注.与此同时,碳化硅器件的封装技术正成为限制器件性能发挥的瓶颈.从封装结构和材料角度,探讨了碳化硅功率模块封装技术的最新进展.
【分 类】 【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 结构、器件
【关键词】 宽禁带半导体 碳化硅 模块 封装技术
【出 处】 《集成电路应用》2018年 第8期 20-24页 共5页
《集成电路应用》2018年 第8期 | 曹峻 张兆强 上海瞻芯电子科技有限公司 上海201306 复旦大学材料科学系 上海200433
摘 要：近年来,随着新能源产业的快速发展,电力电子系统对功率半导体器件性能提出了更高的要求,作为宽禁带半导体材料的碳化硅功率器件以其相对于传统硅基器件的优异性能,正引起大家的广泛关注.与此同时,碳化硅器件的封装技术正成为限制器件性能发挥的瓶颈.从封装结构和材料角度,探讨了碳化硅功率模块封装技术的最新进展.
【分 类】 【工业技术】 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 结构、器件
【关键词】 宽禁带半导体 碳化硅 模块 封装技术
【出 处】 《集成电路应用》2018年 第8期 20-24页 共5页
主管单位：中国电子信息产业集团有限公司
主办单位：上海贝岭股份有限公司
刊 期：月刊
开 本：16开
创刊时间：1984
邮发代号：4-915
国内统一刊号：31-1325/TN
国际标准刊号：1674-2583
主办单位：上海贝岭股份有限公司
刊 期：月刊
开 本：16开
创刊时间：1984
邮发代号：4-915
国内统一刊号：31-1325/TN
国际标准刊号：1674-2583
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