主办单位：中国科学技术信息研究所；美国国际数据集团
ISSN：1005-5517
CN：11-3374/TN
出版地：北京市
语种：中文;
开本：大16开
邮发代号：82-552
创刊时间：1993
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嵌入式人工智能、物联网和自动驾驶的机遇与挑战
《电子产品世界》2020年 第1期 | 真冈朋光 瑞萨电子中国
摘 要：1应用和技术的热点作为一家全球知名的半导体企业,瑞萨电子一直紧跟市场趋势,致力于技术创新。2019年,瑞萨致力于发展嵌入式人工智能(e-AI)及超低功耗技术,基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望,在2019年10月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。瑞萨也将继续推动e-AI技术发展,将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。
【分 类】 【经济】 > 工业经济 > 中国工业经济
【关键词】 半导体市场 半导体企业 微电子芯片 人工智能 自动驾驶 物联网 技术创新 制程工艺
【出 处】 《电子产品世界》2020年 第1期 15-15页 共1页
【收 录】 中文科技期刊数据库
